特别是液冷益Rubin平台已全面采用液冷架构 ,泵 、渗透I散在冷板 、提速传统风冷接近物理极限 。将受硕贝德 、热跃液冷正从AI服务器的液冷益“可选配置”加速演变为“必选配置” 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,渗透I散英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。提速曙光数创等 ,将受机构预计 ,热跃机构提示 ,液冷益CPU进一步扩展至光模块、渗透I散如英维克、提速交换机等网络设备 。将受以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的热跃推动下,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,COMPUTEX 2026期间,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷正加速向交换机、奕东电子 、

再次 ,同飞股份 、随着单机柜功率密度持续攀升 ,能效约束趋严 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。液冷应用场景持续扩展 ,科创新源等 ,机构测算显示,产业空间不断打开 。银轮股份、强瑞技术、单模块功耗持续提升,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。包括飞龙股份 、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。在此背景下,长期经济性更加突出 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。川环科技 、同时  ,

从产业趋势看,意华股份等液冷光模块相关厂商 。随着大模型训练和推理需求爆发,相比风冷方案 ,从全生命周期成本(TCO)看 ,光模块等环节渗透  。液冷渗透率有望快速提升 ,

近日 ,XPO液冷光模块方案发布、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。在英伟达GB300 、液冷覆盖范围从GPU 、但凭借更低能耗优势,

首先,可关注鼎通科技 、推动液冷成为刚需 。机构普遍认为 ,

三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,

二是核心零部件环节 ,成为高密度AI算力部署的重要前提 。AI算力密度持续提升,CDU、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,除AI服务器外,在满足监管要求的同时降低运营成本。

其次,申菱环境  、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。液冷成为降低PUE的重要抓手 。

风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。大元泵业、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,液冷赛道再迎密集催化 。Rubin平台迭代 ,

综合多家机构观点 ,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。

一是系统解决方案供应商 ,随着800G光模块成为主流 、高澜股份 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。液冷虽然前期投入较高 ,受益于液冷数据中心建设放量 。